当前位置：首页 > 产品中心
晶圆双面研磨机产能
晶圆双面研磨机产能
2023-05-31T20:05:00+00:00
全球及中国半导体晶圆研磨机行业研究及十四五规划分析报告
2022年4月24日 生产层面，目前 是全球较大的半导体晶圆研磨机生产地区，占有大约 %的市场份额，之后是 ，占有大约 %的市场份额。 目前全球市场，基本由 和 地区厂商主 2021年8月24日 按照年底国内12寸晶圆厂产能计算，国内再生晶圆需求将 达到20万片~30万片。 国内目前对晶圆再生业务已经展开布局或者开展业务的公司包括至纯科技、华海清 半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起2023年7月22日 目前，我国8英寸晶圆产能已位居全球首位，12英寸晶圆产能正处于扩张阶段，预计到2025年，我国12英寸晶圆产能将达到2880万片。 受益于下游行业发展速度 晶圆行业往大尺寸方向发展 我国晶圆研磨机（晶圆抛光机 2022年8月10日 本报告研究全球与中国市场自动晶圆研磨机的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销 全球与中国自动晶圆研磨机市场现状及未来发展趋势 掘金2022年2月19日 151 全球晶圆研磨设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（20162021年） 152 全球晶圆研磨设备产量、表观消费量及发展趋势（20162021年） 16 中国晶圆研 全球及中国晶圆研磨设备行业市场竞争态势及未来前瞻报告
20222028全球及中国晶圆研磨机行业研究及十四五规划分析报告
2022年1月1日 20222028全球及中国晶圆研磨机行业研究及十四五规划分析报告 引用案例 QYResearch被权威机构引用的案例>> 重要性 调研报告的重要性>> 行业: 机械及设备 浏 18:30 2020年9月911日，在第22届中国国际光电博览会上，苏州博宏源机械制造有限公司将展出 半导体硅晶圆四联抛、32B双面研磨抛光设备等产品。 半导体硅晶圆四 自动化生产品质稳定产能高，博宏源高精度研磨/抛光设备助力 2022年4月27日 报告简介 中道泰和通过对数显双面研磨机行业长期跟踪监测，分析数显双面研磨机行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合 20222027年数显双面研磨机产业深度调研及未来发展现状 2022年1月25日 内容摘要 据QYR最新调研，2021年中国高刚性晶圆研磨机市场销售收入达到了 万元，预计2028年可以达到 万元，20222028期间年复合增长率 (CAGR)为 %。 20222028中国高刚性晶圆研磨机市场现状研究分析与发展 2021年8月24日 按照年底国内12寸晶圆厂产能计算，国内再生晶圆需求将 达到20万片~30万片。国内目前对晶圆再生业务已经展开布局或者开展业务的公司包括至纯科技、华海清 科、协鑫集成等。公司已经打通整套晶圆再生工艺流程， 并于2020年起开始小规模生产，客户反响半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起
半导体设备行业深度报告：国产突破正加速，迎来中长
2020年5月10日 此外还布局硅片制造其他专用设备，成功研发 612 英寸晶体滚圆机、截断 机、双面研磨机 制程逐渐进步，晶圆产能新建 给 本土设备企业带来 2023年4月3日 目前半导体材料市场龙头仍为日、美企业，出于供应链安全考量，我们认为未来半导体材料仍将持续加速进行国产替代。 稼动率有望于1H23回暖，半导体材料需求望同步迎来拐点： 自3Q22以来，半导体终 中金：国产替代加速半导体材料行业成长晶圆半导体 2022年4月23日 根据芯思想的统计，截至 2021 年二季度，国内12英寸晶圆装机产能为 118 万片/月（其中超过 50 万片是外资产能），8 英寸晶圆装机产能约120万片/月。 硅片供给国产化：8 英寸方兴未艾，12 英寸星辰大海，与国内的硅片需求相比，我国的硅片产能和产量相对较小，大硅片产能更是远远不足。全球晶体生长设备龙头晶盛机电 知乎2020年9月24日 IC Insights的《20202024年全球晶圆产能》报告显示，截至2019年12月，中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。 中国台湾自2015年首次超越韩国成为全球大晶圆产能基地后，将在20202024年期间将继续保持名的位置。 IC Insights称，中国台湾预计在2019年至 2020年全球晶圆行业市场现状及竞争格局分析 2022年中国 2020年4月12日 行业研究 关注 化学机械抛光 （CMP）是 集成电路 制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。 与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同， CMP工艺 是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面 微米 /纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表 什么是cmp工艺？ 知乎
晶圆研磨抛光机 江西万年芯微电子有限公司
多功能制程 只要1台设备，便能完成粗磨、精磨、拋光、清洗晶圆双面的制程。 稳定搬运 不须拆卸经研磨处理的晶圆，便能直接完成薄片化制程並搬运晶圆至下一项制程。 世界最小级的安装空间。 保护环境 不须使用化学药剂便可去除受损层。2020年6月28日 半导体硅晶圆四联抛 加工流程： 通过4联抛对半导体硅晶圆进行快速加工，实现对硅晶圆的超高精度的磨削加工，6寸硅晶圆衬底级单片TTV≤5um和超高精度表面Ra。 设备特点： 1 自动化生产，无人工因素干扰，加工品质稳定，产能高； 2自动化生产品质稳定产能高，博宏源高精度研磨/抛光设备助力 2022年3月25日 项目建成后产能达到73,000块/年。 造价咨询服务招标公告显示：随着半导体行业景气度逐步上升，全球晶圆加工需求保持稳定增长，大陆晶圆厂建设及投产进度明显高于全球水平，正带动国内半导体靶材市场较快增长。上榜重点项目，有研德州两大项目建设“苗头”已现山东硅片 2021年8月24日 按照年底国内12寸晶圆厂产能计算，国内再生晶圆需求将 达到20万片~30万片。 国内目前对晶圆再生业务已经展开布局或者开展业务的公司包括至纯科技、华海清 科、协鑫集成等。公司已经打通整套晶圆再生工艺流程， 并于2020年起开始小规模生产，客户反响半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起2018年8月27日 硅晶圆下游应用拆分： 尺寸与制程双轮驱动技术进步 晶圆尺寸与工艺制程并行发展，每一制程阶段与晶圆尺寸相对应。 （1） 制程进步→晶体管缩小→晶体管密度成倍增加→性能提升。 （2） 晶圆尺寸增 大科普：最全面的半导体晶圆工艺介绍电子工程世界
晶盛机电研究报告：装备与材料持续拓展，打造泛半导体平台
2023年3月2日 2019 年，公司成功研制 出新一代 12 英寸半导体单晶炉、8 英寸硅外延炉、812 英寸硅片用精密双面研磨机、 68 英寸硅片用抛光机等。 2020 年，公司进入第三代半导体领域，成功生长出 6 英寸碳 化硅晶体，碳化硅外延设备通过客户验证。2020年3月5日 郑州合晶隶属合晶科技股份有限公司，为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电 国产十大硅晶圆厂商 知乎2020年5月13日 根据规划中国地区新增 Fab 线合计投资约 13 万亿元，满产后产能超 200 万片/月，较目前产能提升 3 倍以上。20182021 年是大陆产线投入与产能爬坡的密集期，2020 年将迎来诸多晶圆新线建设，包括新项 目落地，以及已有项目的二期建设或扩产开工，本土半导体资本开支持续维持高位。半导体设备行业深度报告：国产突破正加速澎湃号政务澎湃 2022年11月3日 11月2日上午，在全市四季度重大项目开竣工推进会上，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，并成为四季度全市投产标志性项目，即将进入试产阶段。 据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英 丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工 Lishui2022年8月10日 本报告研究全球与中国市场自动半导体晶圆研磨机的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。 历史数据为2017至2021 全球与中国自动半导体晶圆研磨机市场现状及未来发展趋势
全球及中国自动硅晶圆研磨机行业研究及十四五规划分析报告
2022年4月25日 重点分析全球主要地区自动硅晶圆研磨机的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据20172021年，预测数据20222028 年。本文同时着重分析自动硅晶圆研磨机行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析 2020年6月4日 Grinding制程设备可分成卧式与立式两种，卧式研磨机所指的是研磨马达与水平面平行，可适用于八片式以下的研磨设计。 但是若为12片式研磨时，因陶瓷盘过大，则无法使用此设计方式。立式研磨机所指的是研磨马达与水平面垂直，而八片式以上 蓝宝石的研磨抛光流程是怎样的？ 知乎2020年5月27日 化学机械抛光（CMP）技术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆的制造至关重要。 晶圆制造主要包括7大流程，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光（CMP）、金属化。 与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是 半导体系列之抛光材料CMP 知乎简介 磨机根据磨矿介质和研磨物料的不同，可分为：球磨机、柱磨机、棒磨机、管磨机、自磨机、旋臼式辊磨机、立磨、多层立磨、 立式辊磨机 、盘磨机、DMC磨机等。 陶瓷工业生产中普遍采用 间歇式球磨机 ，采用湿法生产，其研磨作用可分为两个部分，一 磨机百度百科2021年11月18日 另一个则是“12英寸半导体大硅片超级工厂项目”，总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。 不过令芯智讯感到差异的是，这个12英寸半导体大硅片项目的规划月产能竟然高达60万片，而且无锡方面也并未透露投资该项目的具 总投资105亿元！12吋半导体大硅片项目签约无锡：月产能60万片
晶盛机电深度报告：在手设备订单再破新高，半导体材
2022年6月23日 在 2012 年行业处于周期谷底，公司营业收入出现较大下降时，晶盛机电通过 IPO 融资进行产能扩建并保证了现金流的稳定。 2012 年以前京运通占据晶硅炉的较大市场份额，经过 20112015 年的这一轮光 2022年2月11日 1 晶圆(Wafer): 晶圆圆是半导体集成电路的核心材料,是一种圆形的板。2 晶粒(Die): 很多四边形都聚集在圆形晶圆上。这些四边形都是集成电子电路的 IC芯片。 3 分割线(Scribe Line): 看上去各个晶粒像是 粘在一起,但实际上晶粒和晶粒之间具有一定的间隙。半导体工艺(一)晶圆制造 三星半导体官网 Samsung 2021年12月16日 针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义 作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎2023年4月26日 根据产能梳理，我们预计至 2026年碳化硅衬底名义产能达 8392 万片， 对应设备总市场空间 2518 亿元，当年市场空间 480 亿元。 20232026 年，预计国外龙头企业 Wolfspeed、Coherent 有望凭借先发优势，碳化硅 衬底产能将率先突破百万片；国内厂商也在陆续扩产，其中东尼电子、 天科合达产能扩张较快。碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 2022年3月22日 项目名称：年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目。 项目实施主体：浙江晶盛机电股份有限公司。 项目实施浙江省绍兴市上虞经济开发区。 项目建设内容：厂房建设、设备采购及安装等。 项目设计产能：年产 35 台半导体材料减薄设备 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目可行性
硅晶圆 知乎
2020年12月25日 所以硅晶圆国产化需要加速，不能发生卡脖子事件。3、大硅片相关公司 上海新阳： 参股新昇大硅片项目，在上海新昇股权占比约为2757%。大硅片项目目前月产能56万片，正片已通过华力微电子认证，开始销售。预计到年底产能达到10万片/月。2022年8月5日 晶圆厂产能扩张以及晶圆价格上升推动晶圆再生业务发展。 一方面，晶圆厂产能扩张使得对控挡片的使用量增加。 控挡片属于集成电路制造过程中的消耗材料，其用量变化趋势与晶圆产能增长趋势一致，具有较强的稳定性和可持续性，且随着芯片制程工艺的提高，控挡片的用量需求也越来越大。CMP设备国产龙头，华海清科：减薄、耗材、晶圆再生多 2023年4月6日 碳化硅晶圆产能爆发式增长，有望拉动对应 的 CMP 设备需求高增。 公司化合物 CMP 产品有望快速放量。 与传统硅基材料相比，碳化硅材 料硬度更高，化学机械抛光速度更慢，故碳化硅 CMP 设备需要更强、 更快的研磨能力才能满足产出效率的要求。2023年华海清科研究报告 国产 CMP 设备龙头，产品矩阵 2018年11月7日 MEMS器件及系统中心隶属于中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心，是CMOSMEMS兼容的微纳加工、检测与代工服务于一体的多功能加工平台。 主要为客户提供MEMS工艺开发、测试分析、设计及结构验证、MEMS器件代工制造、封装与测试等服务。 该中心可 MEMS平台平台介绍2023年3月13日 光力科技21年划片机产能300台，空气主轴产能1000根。 空气主轴广泛应用于半导体、汽车自动喷漆、接触式光镜片加工、高速鼓风机等领域。 在半导体领域为切、磨、削设备中的核心部件，前道制造用的CMP平坦化设备、后道封装用的背面减薄机、研磨机的核心零部件均为空气主轴。极度依赖进口的半导体设备（万字深度报告）硅片光刻pecvd
晶圆百度百科
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 2022年4月24日 本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体晶圆研磨机的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。 重点分析全球主要地区半导体晶圆研磨机的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据20172021年，预测数据20222028年。 本文同时着重分析 全球及中国半导体晶圆研磨机行业研究及十四五规划分析报告2022年10月28日 SiC单晶衬底加工过程包括单晶多线切割、研磨、抛光、清洗最终得到满足外延生长的衬底片。 SiC是世界上硬度排名第三的物质，不仅具有高硬度的特点，高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎 碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面2020年3月31日 根据SEMI数据，2018年全球硅片设备市场规模为2693亿美元 (185亿元)，其中单晶炉、CMP抛光机、量测设备为三大关键设备。 “大硅片”投资：重点关注3龙头 硅片篇 未来五年中国大陆晶圆，在全球占比快速提升：至2025年，兴建晶圆产能陆续开出，推 “大硅片”投资：重点关注3龙头 知乎2023年4月14日 一、晶圆划片机工作原理 晶圆划片机主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。 首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。 切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。 同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞，有利于搬运过程 什么是晶圆切割？晶圆划片机工艺简介 知乎
半导体制造关键工艺装备CMP：全球双寡头格局，国产装备崛起
2021年9月18日 按照年底国内12寸晶圆厂产能计算，国内再生晶圆需求将 达到20万片~30万片。 （具体参考前期报告《再生晶圆行业乘风而起，本土厂商有 望快速崛起》） 国内目前对晶圆再生业务已经展开布局或者开展业务的公司包括至纯科技、华海清 科、协鑫集成等。2020年10月21日 根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管） 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子、5G通信、次世代显示等领域有着广泛的应用，市场潜力巨大。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做 2022年1月20日 那晶圆是怎么来的？又怎么被制造出来的？其实最初的来源是沙子，沙子里含有用之不竭的二氧化硅，后续就考虑用提纯硅来作为半导体材料。高温氧化（炭源来发生化学反应）、提纯（氯化反应，生成液体硅烷），制成高纯度的多晶硅，纯度高达99%，然后经过处理（旋转拉伸），做成圆柱 什么是晶圆（Wafer）？平常说的300mm/450mm、8英寸/12 2022年4月14日 晶圆的精密研磨抛光，TTV控制，平整度控制，表面粗糙度控制等。 超薄片处理 易碎材料如InP,GaAs等，当减薄抛光到100微米左右或以下厚度时，对晶圆的下片，转移，清洗等都会比较困难苏州铼铂机电科技有限公司2021年8月24日 按照年底国内12寸晶圆厂产能计算，国内再生晶圆需求将 达到20万片~30万片。国内目前对晶圆再生业务已经展开布局或者开展业务的公司包括至纯科技、华海清 科、协鑫集成等。公司已经打通整套晶圆再生工艺流程， 并于2020年起开始小规模生产，客户反响半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起
半导体设备行业深度报告：国产突破正加速，迎来中长
2020年5月10日 此外还布局硅片制造其他专用设备，成功研发 612 英寸晶体滚圆机、截断 机、双面研磨机 制程逐渐进步，晶圆产能新建 给 本土设备企业带来 2023年4月3日 目前半导体材料市场龙头仍为日、美企业，出于供应链安全考量，我们认为未来半导体材料仍将持续加速进行国产替代。 稼动率有望于1H23回暖，半导体材料需求望同步迎来拐点： 自3Q22以来，半导体终 中金：国产替代加速半导体材料行业成长晶圆半导体 2022年4月23日 根据芯思想的统计，截至 2021 年二季度，国内12英寸晶圆装机产能为 118 万片/月（其中超过 50 万片是外资产能），8 英寸晶圆装机产能约120万片/月。 硅片供给国产化：8 英寸方兴未艾，12 英寸星辰大海，与国内的硅片需求相比，我国的硅片产能和产量相对较小，大硅片产能更是远远不足。全球晶体生长设备龙头晶盛机电 知乎2020年9月24日 IC Insights的《20202024年全球晶圆产能》报告显示，截至2019年12月，中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。 中国台湾自2015年首次超越韩国成为全球大晶圆产能基地后，将在20202024年期间将继续保持名的位置。 IC Insights称，中国台湾预计在2019年至 2020年全球晶圆行业市场现状及竞争格局分析 2022年中国 2020年4月12日 行业研究 关注 化学机械抛光 （CMP）是 集成电路 制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。 与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同， CMP工艺 是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面 微米 /纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表 什么是cmp工艺？ 知乎
晶圆研磨抛光机 江西万年芯微电子有限公司
多功能制程 只要1台设备，便能完成粗磨、精磨、拋光、清洗晶圆双面的制程。 稳定搬运 不须拆卸经研磨处理的晶圆，便能直接完成薄片化制程並搬运晶圆至下一项制程。 世界最小级的安装空间。 保护环境 不须使用化学药剂便可去除受损层。2020年6月28日 半导体硅晶圆四联抛 加工流程： 通过4联抛对半导体硅晶圆进行快速加工，实现对硅晶圆的超高精度的磨削加工，6寸硅晶圆衬底级单片TTV≤5um和超高精度表面Ra。 设备特点： 1 自动化生产，无人工因素干扰，加工品质稳定，产能高； 2自动化生产品质稳定产能高，博宏源高精度研磨/抛光设备助力 2022年3月25日 项目建成后产能达到73,000块/年。 造价咨询服务招标公告显示：随着半导体行业景气度逐步上升，全球晶圆加工需求保持稳定增长，大陆晶圆厂建设及投产进度明显高于全球水平，正带动国内半导体靶材市场较快增长。上榜重点项目，有研德州两大项目建设“苗头”已现山东硅片 2021年8月24日 按照年底国内12寸晶圆厂产能计算，国内再生晶圆需求将 达到20万片~30万片。 国内目前对晶圆再生业务已经展开布局或者开展业务的公司包括至纯科技、华海清 科、协鑫集成等。公司已经打通整套晶圆再生工艺流程， 并于2020年起开始小规模生产，客户反响半导体设备行业专题报告：CMP，“小而美”，国产装备崛起